CN/ EN
全球服务
CN/ EN       
新品发布
Latest Product
产品中心
Products
测试探针
测试探针是半导体制造和测试环节中用于连接测试设备与芯片引脚（或焊盘）的关键治具，其核心作用是实现电信号的可靠传输，确保芯片功能测试的准确性。
测试座
芯片测试插座是连接待测芯片与测试系统的关键接口组件，通过提供稳定的机械接触和电气连接，实现对芯片功能和性能的精确测试。其核心作用是在不损坏芯片的前提下，完成信号传输、电源供应及数据交换。
老化测试座

老化测试座是一种专门用于老化测试的专用设备，它可以有效地模拟复杂的环境条件，以模拟芯片在实际使用时会受到的老化影响。
MEMS 探针卡
探针卡用于晶圆电参数测试，其选型和维护直接影响测试效率和可靠性。
半导体连接器
半导体连接器是一种应用于半导体设备及相关电子系统中的关键部件，主要用于实现电路之间的电连接、信号传输以及设备间的机械固定，其用途广泛且在不同场景中发挥着重要作用。
探针塔
提供非标定制探针塔和标准探针塔：如J750、V93000、S100等探针塔。
精微冲压件

它是一种将金属原材料通过微型冲压技术或其它复合技术制作成的一个产品，是一种重要的电子器件，主要起到保护和固定内部电子部件的作用。
嵌件成型件
它是将一个或几个不同材质的金属或其他材质的零件通过注塑成型的方式制作成一个产品。它减少了原有的组装工艺，提高了效率，提高了产品的精度。主要起到电气连接和固定的作用。
精微注塑件
它是将塑胶粒子通过注塑成型的方式制作成一个产品。产品精度高，效率高，应用领域广泛涵盖医疗、机器人、汽车、军工等领域。
电路板支撑架
Stiffener（补强板）是探针卡的一个重要组成部分，主要用于增加探针卡的机械稳定性。它通过增强探针卡的刚性，防止探针卡在使用过程中因弯曲而导致探针无法精确接触芯片的焊垫或凸块，从而影响测试的准确性。
测试套件
Change Kit是半导体封装测试领域中用于适配不同芯片的交换治具组件，主要应用于自动化测试设备（ATE）和测试分选机（Handler），以提高测试效率和质量。
测试治具
测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。
射频测试探针
射频测试端子是用于射频（Radio Frequency, RF）芯片、模块或组件测试的专用连接器件，确保高频信号的低损耗、低反射传输。
大电流测试探针
大电流测试探针是一种专为传输大电流而设计的测试连接器件，主要用于电源管理芯片、功率半导体、电池组件、汽车电路等大电流场景的电气性能测试。建立低阻抗、低发热的电流通路，同时保证接触可靠性和使用寿命。
同轴测试探针
同轴测试探针是一种专为高频信号测试设计的特种探针，通过特殊的结构与测试座共同组成同轴结构（内导体 + 绝缘层 + 外屏蔽墙）实现低损耗、低失真的信号传输，广泛应用于高速数字电路等测试。
弹簧探针
弹簧探针是芯片测试中常用的机械接触式探针，通过弹簧压缩形变实现与芯片管脚或焊盘的电气连接。
ICT线针
ICT 线针是集成电路测试（In-Circuit Test） 中使用的针状测试探针，通过细金属丝直接与电路板焊盘或芯片引脚接触，实现电气连接。
测试导电胶
与传统金属探针（如弹簧探针）不同，芯片测试导电胶通过分散在聚合物基体中的导电填料形成低电阻导电路径，适用于高频高速、高密度、不损伤锡球等测试场景。
晶圆测试探针
晶圆测试探针使用在晶圆垂直针卡内，分为MEMS 针与弹簧探针两类。其中MEMS 针直径极细，具有高度的一致性和稳定性。MEMS 工艺能加工出细微直径的金属微结构，可满足细间距、弹性测试范围、高针数和高密度等测试需求。而弹簧探针则多用于WLCSP测试，具备成本低，维护方便等优点。
高速同轴测试座
高速同轴测试插座是专为半导体芯片高频信号测试设计的专用测试插座，与同轴探针共同组成同轴结构，满足芯片的阻抗匹配，达到最佳的信号传输完整度。
大电流测试座
大电流测试插座是专为功率半导体、电源管理芯片等大电流场景设计的测试接口组件，采用了Blade 端子，核心功能是在测试过程中稳定传输大电流同时保证电气连接的低损耗与热稳定性。
射频高速测试座
射频高速测试插座是专为 5G 通信芯片、毫米波雷达芯片、高速接口芯片（QFN/QFN等扁平引脚封装）设计的测试接口组件，采用了z系列端子，核心功能是指定频段内实现低损耗、低反射的信号传输，同时保证机械连接的稳定性与电气性能的一致性。
晶圆级芯片封装探针头/测试座
晶圆级芯片封装探针头是指晶圆级芯片尺寸封装（Wafer - Level Chip - Scale Package，WLCSP）测试中使用的探针头。它是连接 WLCSP 器件与自动测试设备（ATE）的重要环节。其主要作用是在芯片制程测试中，实现与 WLCSP 器件的电气连接，从而对芯片进行功能测试、参数测量等，以确保芯片符合质量标准和性能要求。
存储测试座
存储测试座是用于存储芯片（如 DRAM、NAND Flash 等）测试的专用接口组件，其核心特点是通过导电胶（Conductive Elastomer） 替代传统金属探针或插座端子，实现与芯片引脚的电气连接。
普通弹簧探针测试座
手动测试盖
手动测试盖是芯片测试插座的一个组件，通常用于手动操作的芯片测试，其功能是通过手动操作测试盖，对芯片施加适当压力，将芯片固定在准确位置，确保芯片引脚与插座的探针或弹片等接触良好，避免芯片在测试过程中发生位移，影响测试结果的准确性，部分手测盖具备散热器能起到为芯片散热的功能。
Open Top

Open top结构是专门为半导体芯片可靠性测试提供的一款老化针可定制的老化座结构，具有可定制、高可靠、低成本的特点。
Clamshell

Clamshell结构是专门为半导体芯片可靠性测试提供的一款老化针可定制的老化座结构，具有可定制、高可靠、低成本的特点。
MEMS 探针卡
MEMS 探针卡主要应用于先进制程晶圆的测试，具有小间距、高同测数、高针数等显著优势。
测试机板到板连接器
测试机板到板连接器在半导体测试设备中主要用途是确保半导体测试机电路之间的稳定连接，提供电流和信号传输，并保障设备的正常运行，其设计需满足高精度、高可靠性和高频信号传输等严苛要求。
测试机板到线连接器
高速线束在半导体测试、通信设备验证及高频电子系统中扮演着关键角色，其设计需满足严格的信号完整性、阻抗匹配要求。
模组连接器
闸刀连接器主要用于电路连接，广泛应用于汽车、电源、电脑、家电、手机、等行业。
线束圆形连接器
圆形连接器凭借其多功能性、高可靠性和适应性，成为电子设备、仪器仪表及工业领域中不可或缺的连接组件。
定制连接器
工业连接器作为关键的电力和信号传输接口，广泛应用于需要高可靠性、耐用性和环境适应性的工业场景。
OEM 连接器
真空吸附型定制探针塔
同轴探针塔
PCBA型探针塔
J750标准型探针塔
S100标准型探针塔（768通道）
MEMS麦克风盖
麦克风盖用于声学器件，主要起到保护和磁屏蔽的作用。产品精度和选型等决定了声音的信噪比，对声音的品质起非常重要的作用。
MEMS扬声器盖
MEMS扬声器盖用于声学器件，主要起到保护和磁屏蔽的作用。产品精度和选型等决定了声音的信噪比，对声音的品质起非常重要的作用。
MEMS压力传感器盖
MEMS压力传感器盖用于传感器产品中，主要起到保护和磁屏蔽的作用。产品精度和选型对传感器的灵敏度起非常重要的作用。
手机摄像头嵌件成型件
它是手机摄像头模组的机构件，主要起到电气连接和固定的作用。产品的精度和选型对摄像的品质有重要的作用。
镜头注塑成型件
它是手机摄像头模组的镜筒机构件，主要用于固定镜片。产品的精度和选型影响摄像的焦距，对摄像的品质有非常重要的作用。
传感器注塑成型件
它用于传感器产品中，主要起到保护和固定内部器件的作用。产品精度和选型对传感器的灵敏度有非常重要的作用。
定制嵌件成型件
它用于汽车，电子等行业的产品，主要起到电气连接和固定的作用。产品精度和选型对产品功能起非常重要的作用。
微型齿轮
它用于机器人、电动车传动结构件，产品精度对产品功能起非常重要的作用。
齿轮箱
它应用于清洁机器人传动结构件组件，可以实现小尺寸大扭力，产品精度对产品功能起非常重要的作用。
微型蜗杆
电路板支撑架-01
Stiffener（补强板）是探针卡的一个重要组成部分，主要用于增加探针卡的机械稳定性。它通过增强探针卡的刚性，防止探针卡在使用过程中因弯曲而导致探针无法精确接触芯片的焊垫或凸块，从而影响测试的准确性。
电路板支撑架-02
Stiffener（补强板）是探针卡的一个重要组成部分，主要用于增加探针卡的机械稳定性。它通过增强探针卡的刚性，防止探针卡在使用过程中因弯曲而导致探针无法精确接触芯片的焊垫或凸块，从而影响测试的准确性。
电路板支撑架-03
Stiffener（补强板）是探针卡的一个重要组成部分，主要用于增加探针卡的机械稳定性。它通过增强探针卡的刚性，防止探针卡在使用过程中因弯曲而导致探针无法精确接触芯片的焊垫或凸块，从而影响测试的准确性。
测试套件
change kit 是一种定制的交换设备，以便客户的待测芯片以队列的形式进入测试设备，它能够灵活地运用于不同形状和大小的测试芯片，从取代了一对一的交互方式，提高了测试效率和灵活性。
老化测试治具
老化测试治具在电子产品制造过程中起着至关重要的作用。通过模拟产品在现实使用中可能遇到的各种应力条件，如温度、湿度、电信号等，老化测试能够加速潜在缺陷的暴露，从而在产品出厂前筛选出早期故障的部件。这对于提高产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
应用领域
Applications
半导体封装与测试（AI、GPU、CPU等）
半导体封装与测试（AI、GPU、CPU等）

半导体封装与测试是确保AI、GPU、CPU等高性能芯片稳定性和可靠性的关键环节，通过精密封装工艺和严格测试流程，保障芯片在复杂应用场景下的高效运行与长久寿命。

消费类电子
消费类电子

消费类电子以智能、便携和个性化设计为核心，融合前沿科技与用户需求，为日常生活提供高效、便捷与娱乐化的解决方案，持续引领现代数字生活方式的革新。

新能源汽车
新能源汽车

新能源汽车是指采用非常规燃料或新型动力系统驱动，具有环保、节能特性的车辆，主要包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车等类型。

医疗器械
医疗器械

助听器作为精密的医疗器械，通过智能降噪、精准放大和环境适应技术，帮助听障人士清晰捕捉声音细节，显著提升沟通能力和生活质量，实现自然舒适的听觉体验。

机器人
机器人

智能扫地机器人和拖地机通过激光导航、AI路径规划和自动清洁技术，高效解放双手，实现全屋地面深度清洁，让家居生活更轻松、更智能。

最新资讯
News
公司动态
技术资讯
查看更多资讯
投资者关系
Investor Relations
股票代码 688661

  • 0.06
  • 0.15%
最高
41.13
最低
39.60
成交量（万手）
148.09
*报价有十五分钟或以上延迟
关于我们
About Us
全球精微制造解决方案专家

苏州和林微纳科技股份有限公司（股票代码: 688661）成立于2012年6月，是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于MEMS精微制造，半导体芯片测试，新能源汽车，医疗器械等多个高端制造领域。

查看视频
全球精微制造解决方案专家
  • 2012
    成立时间（年）
  • 688661
    股票代码
  • 800+
    职员总数（余人）
  • 150+
    研发人员（余人）
  • 66700+
    占地面积（m2）
核心价值观
Core Values
  • 创造社会价值
    创造社会价值
    创造社会价值
    通过精进的专业技术，致力于科技进步和人们生活品质持续提高。
  • 成长
    成长
    成长
    学习，合作，解决问题，达成目标，取得结果。
  • 利他
    利他
    利他
    持续提升自我，做一个对他人和社会有价值的个体。
  • 感恩
    感恩
    感恩
    珍惜当下的人和事，尽力发现他们对成就当下自我的贡献和帮助，激励自己努力回报。
  • 信任
    信任
    信任
    为建立共同合作基础，敢于信任，值得信任 ，言行一致！
全球服务
Global Service
苏州总部
苏州总部

电话：+86 0512-8717 6308
传真：+86 0512-8717 3536
邮箱：Sales@uigreen.com
地址：江苏省苏州市高新区峨眉山路80号/普陀山路196号

美国
子公司丨美国

电话：913-269-3604
邮箱：Sales@uigreen.com
地址：UIGreen America, Inc. Kansas, USA

子公司
子公司丨苏州永科

电话：+86 512 6767 3000
邮箱：Sales@uigreen.com
地址：中国 苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊23栋

日本
子公司丨日本

邮箱：Sales@uigreen.com
地址：UIGreen Japan, 9F, 3-17-6, Shinyokohama Kouhokuku, Yokohama-Shi,Kanagawa, 222-0033, Japan

新加坡
销售及技术支援丨新加坡

电话：+65 9737-6718
邮箱：Sales@uigreen.com

瑞士
子公司丨瑞士

邮箱：Sales@uigreen.com
地址：UIGreen Switzerland AG, Keltenstrasse 1, 2563 Ipsach, Switzerland

香港子公司
香港子公司

电话：+86 0512-8717 6308

邮箱：Sales@uigreen.com

地址：Rooms 06,13A/F., South Tower, World Finance Centre, Harbour City, 17 Canton Road, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong

  • 苏州总部

    电话：+86 0512-8717 6308
    传真：+86 0512-8717 3536
    邮箱：Sales@uigreen.com
    地址：江苏省苏州市高新区峨眉山路80号/普陀山路196号

  • 美国

    电话：913-269-3604
    邮箱：Sales@uigreen.com
    地址：UIGreen America, Inc. Kansas, USA

  • 子公司

    电话：+86 512 6767 3000
    邮箱：Sales@uigreen.com
    地址：中国 苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊23栋

  • 日本

    邮箱：Sales@uigreen.com
    地址：UIGreen Japan, 9F, 3-17-6, Shinyokohama Kouhokuku, Yokohama-Shi,Kanagawa, 222-0033, Japan

  • 新加坡

    电话：+65 9737-6718
    邮箱：Sales@uigreen.com

  • 瑞士

    邮箱：Sales@uigreen.com
    地址：UIGreen Switzerland AG, Keltenstrasse 1, 2563 Ipsach, Switzerland

  • 香港子公司

    电话：+86 0512-8717 6308

    邮箱：Sales@uigreen.com

    地址：Rooms 06,13A/F., South Tower, World Finance Centre, Harbour City, 17 Canton Road, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong

联系电话
+86 0512-8717 6308
Copyright © 2025 苏州和林微纳科技股份有限公司   苏ICP备18070922号-1   技术支持： PROSINT
网站地图|法律声明|隐私政策