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最新动态丨和林微纳高针数 MEMS 探针卡获国内头部芯片企业认可

日期:2025-03-18
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近日,和林微纳向市场推出自主研发的用于晶圆测试的高针数 MEMS 探针卡,在高低温、载流和寿命等指标达到行业水平。首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。

 

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和林微纳独特的探针卡结构确保了较高的连接可靠性,MEMS 探针具备世界较高水平的电流载流能力性能(1000mA)和高频传输性能,并且能够轻松适配设备。 可形成高度精确的针痕,以实现可靠的晶圆测试,即使在175℃的严苛条件下,和林微纳 MEMS 探针也能形成稳定的针痕。

 

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