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测试导电胶

与传统金属探针（如弹簧探针）不同，芯片测试导电胶通过分散在聚合物基体中的导电填料形成低电阻导电路径，适用于高频高速、高密度、不损伤锡球等测试场景。

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产品特点

• 间距：≥350um

• 短信号路径

• 低接触电阻：<100mΩ

• 高针数量：≤9,000针

• 卓越的接触稳定性

• 锡球无损伤

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