晶圆级芯片封装探针头/测试座

晶圆级芯片封装探针头是指晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）测试中使用的探针头。它是连接WLCSP器件与自动测试设备（ATE）的重要环节。其主要作用是在芯片制程测试中，实现与WLCSP器件的电气连接，从而对芯片进行功能测试、参数测量等，以确保芯片符合质量标准和性能要求。