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Clamshell

Clamshell结构是专门为半导体芯片可靠性测试提供的一款老化针可定制的老化座结构，具有可定制、高可靠、低成本的特点。

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产品特点

• 芯片尺寸：10 ~ 70mm

• 芯片点数：6000 pin max

• 间距：0.30mm ~ 1.27mm

• 探针力量：10gf ~ 25gf per pin

• 温度范围：-55ºC ~ +150ºC

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